PCBA清洗剂服务介绍「易弘顺电子」
助焊剂
通常是以松香为主要成分的混合物,是-焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到-的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的。
助焊剂原料
有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻---,葵二酸,庚二酸、苹果酸、-等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一
防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
天然树脂及其衍生物或合成树脂
3、合金焊剂 合金焊剂中添加较多的合金成分,用于过渡合金元素,多数合金焊剂为烧 结焊剂。合金焊剂主要用于低合金钢和耐磨堆焊的焊接。
4、熔炼焊剂 熔炼焊剂是将各种矿物的原料按照给定的比例混合后,加热到1300 度以上,熔化搅拌均匀后出炉,再在水中急冷以使粒化。再经过烘干、粉碎、过筛、包装使用。国产熔炼焊剂牌号采用“hj表示,其后面位数字表示mno的含量,第二位数字表示sio2和caf2的含量,第三位数字表示同一类型焊剂的不同牌号。
5、烧结焊剂 按照给定的比例配料后进行干混合,然后加入黏结剂(水玻璃)进行湿混合,然后造粒,再送入干燥炉固化、干燥,后经500度左右烧结而成。国产烧结焊剂的牌号用“sj”表示,其后的位数字表示渣系,第二位和第三位数字表示同一渣系焊剂的不同牌号。
pcba装焊后的清洗是一项增值的工艺过程,其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染,目的是提高pcba的使用-性。这在过去曾被认为是不增值的劳动,现在看来是错误的认识。 pcba的清洗,分为贴装smt工段的清洗、插装tht工段的清洗,清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积,并且可以降低产品-性在表面污染物方面的风险。
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