LED贴片整流桥厂家即时留言「强元芯电子」

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asemi品牌abs210每一个产品都经过严格的电性测试与出厂检验，采用台湾健鼎与冠魁等---设备进行一体化封装，---出厂的每一个产品都能让客户放心满意。工厂从前端芯片、框架、环氧塑封以及无铅焊片到后端引线电镀，均采用材料，所有生产的产品均符合欧盟reach法规，铅、隔、hg、六价铬以及多，多醚等含量均符合欧明roshr指令，12年出口台湾及欧盟保障。

贴片整流桥原理？什么是贴片？贴片的定义与生产工艺是怎样的？

以贴片整流桥db107s为例，这是一款贴片的整流桥，而我们都知道整流桥有贴片，当然也有插件。下面我们来看看插件和贴片的小区别。

 贴片：1.指贴片元件，无引脚元件，表面安装元件，通常由机器自动完成焊接，但少量也由手工完成。

        2.指贴片工艺，把贴片元件焊在电路板上的工作。

asemi品牌mbf系列与mbs系列贴片整流桥有什么区别与联系？

先来看一下这两者的封装参数差异！两者比较之后，我们可以清楚是看出两者的不同之外：,mb10f则为1.5mm，mb10s桥堆的本体高度为2.5mm；mb10f的厚度为0.6mm，mb10s的厚度为1.1mm。综上所述，这两款整流桥的参数一样，但mb10f比mb10s更薄更小，适用电路板中已预留脚位或者对整流桥体积有高度要求的产品。