东莞圆环形焊片通过-标-「金川岛新材料」

加强焊点-预成型焊片

预成型焊片还可以和锡膏一起使用，来加强焊点。在某些情况中，用锡膏也许不能提供足够的焊锡量，焊点强度和焊锡的覆盖状况不能达到要求。出现这种情况的原因是受模板厚度的-，由于锡膏中的合金体积只占锡膏体积的一半。如果需要用预成型焊片来加强焊点，先在电路板表面上涂布锡膏。把预成型焊片放在锡膏上面，或者插在元件的引脚上，然后把引脚插入印刷电路板。预成型焊片也可以放在电路板的底面，在需要的地方补充焊锡。在某些情况下，这种方法可以用于围绕插孔的有引脚元件的焊盘，或者用于表面贴装元件的焊盘。

要-锡膏和预成型焊片使用的合金是相同的，这点十分重要。不应当把不同的合金混合在一起焊接，这会影响焊点，导致焊点中发生预料不到的反应。预成型焊片和锡膏一起使用时，预成型焊片不必另外使用助焊剂，因为锡膏中助焊剂的助焊作用已经足够。

预成型焊片使用的各种合金和锡膏中常用的各种合金是一样的，通常是sac、sn63、sn62，含铟合金和含金合金。锡膏合金的规范，也就是j-std，同样适用于预成型焊片。

焊锡合金

含锡合金废料种类繁多，有各种巴氏轴承合金、易熔合金、焊料(以上三种统称铅锡合金)、锡青黄铜废料、马口铁、铅锡合金等，一般含锡2％—5％或更高，同时含有铅、铜、锑、锌等有回收价值的组分。

随着光伏产业未来持续-式增长，光伏焊带成为锡焊领域增长快的下游需求端。按照每 100mw的光伏电池需要光伏焊带在50吨左右，按照锡含量 20～25％计算，需要锡金属10—12.5吨。随着光伏新增装机容量的快速增加(假设年复合增长率30％)，光伏焊带对锡的需求到2020年将增加至29312—36640吨左右。光伏焊带无疑将是锡下游需求较快的子行业。

锡焊片的熔点是多少？

焊锡熔点为183℃；常用的焊锡是锡铅合金焊锡；

　　 纯锡sn(stan-num)为银白色,有光泽,富有延展性,在空气中不易氧化,它的熔点为232℃.锡能与大多数金属熔融而形成合金.但纯锡的材料呈脆性,为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点,必须用另一种金属与锡融合,以缓和锡的性能.纯铅pb(plum-bum)为青灰色,质软而重,有延展性,容易氧化,有毒性,纯铅的熔点为327℃.

当锡和铅按比例融合后,构成锡铅合金焊料,此时,它的熔点变低,使用方便,并能与大多数金属结合.焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化,锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点.-的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的,这种比例的焊锡,其熔点为183℃.有些较差的焊锡熔点较高,而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状,这是由于焊锡中铅含量过高所致.

金锡预成型焊片圆环形焊片通过-标

    可用于微电子封装的钎焊料有很多形式，主要的有丝、片、焊膏和预成型片等形式。基于金锡合金很脆的特性，丝或片的这些形式很难按照规格加工成型。在加工过程中往往还要造成材料的浪费，需要大量的人工，同时情况也很不一致。在这些所有的形式里，钎焊膏是用于电子封装理想的形式。然而，钎焊膏的成分之一是助焊剂，这在许多应用领域是被禁止的。即使在可以使用助焊剂的情况下，在钎焊过程完成以后也要对组装的元器件进行其残留物的清理。因此，为了获得诸如器件生产及封装等应用的稳定性，正确的选择应该是冲压成型的预成型片。预成型片能够-钎焊料的用量和准确位置，以达到在成本情况下获得的。在二十世纪六十年代，预成型片用于生产一些元器件如金属封装的钽电容。现在它主要用于一些无源元件、光电器件的生产及封装工艺。 预成型片主要具有以下优点：

通过采用预成型的方法，能够控制钎焊料用量、成分和表面状态，从而提供的钎焊工艺窗口和的组装，以获得钎焊连接-性的提高，这就是工业界通常所要求的高cpk值和-条件下的低成本。

在控制气氛中使用预成型片可以免除使用易污染和难以控制的助焊剂。通过对钎焊焊接过程的控制，同时可以免除焊接后成本-的清洗过程。

预成型片通常是满足那些需要高-和-导热的焊接的解决方案。

对于需要连接的基板材料的变化和特殊性能或环境保护的要求，对金熙焊料预成型片几乎不受任何-。

经过正确地设计及应用，预成型片可以获得较高的性能价格比，使焊接点具有-的成品率和电学-性。