化学开封机设备-「多图」

等离子开封机；紧凑型设计；铜导线以及金、铝或铜/钯不会产生蚀刻。芯片钝化层的低攻击性选择性>;500:1对样品没有离子，没有辐射，没有电场的影响。开封时间：1-3小时，激光处理后。可增加流量控制器(mfc), 用于反应离子刻蚀配置pc上的过程。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等---测试设备制造。

等离子开封设备plasmaetch是一个---性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前---见过的应用微波气体化学基团为各向同性腐蚀。plasmaetch腐蚀大部分样本大小，封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线，plasmaetch都提供了的蚀刻。等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物，聚酰芯片---研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。