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大功率功放 - 基材：陶瓷+fr-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+fr-4板材混合层压，附铜基压结.jun工高频多层板 - 基材：ptfe，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。发表multiplanar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。绿色产品 - 基材：fr-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。高频、高tg器件 - 基材：bt，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。嵌入式系统 - 基材：fr-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：黄色。

干法成型大都采用气流成型机。国刨花板行业发展较快，但普遍存在规模小、设备和技术落后的问题，加上许多企业不注意产品，把树皮和中纤板生产出的粉尘等都用作刨花板的原料，所以，中国生产的刨花板普遍较差，而且也普遍存在甲醛---超标的问题。将施加石蜡和胶粘剂酚醛树脂的干燥纤维，由气流送入铺装头，借纤维自重和垫网下面真空箱的作用使干纤维均匀落在垫网上形成板坯。半干法成型多采用机械或气流成型机。借机械力或气流作用，使高含水率的结团纤维分散并均匀下落，形成渐变结构或混合结构的湿板坯。但因湿纤维结团现象难以借机械力或气流完全加以分散，在实际生产中板坯密度均匀性较差，而易影响产品。20世纪70年代初在美国研究成功干纤维静电定向成型。

新销售业态催生包装材料解决新方案

　　如何能提供针对市场的解决方案，成为包装行业的突破口。那种以客户需要为导向而不去研究市场的企业会因跟不上客户的需求而被逐步淘汰，新销售业态需要包装解决新方案。

包装材料行业将向整体性、系统性方向发展

　　包装领域不是一个个单一包装方法的叠加，而是要站在整体性上加以考虑。随着市场的成熟，不能提供完整解决方案的供应商由于不能系统性降低包装成本，在客户方面的议价能力将会被削弱，包装企业需要整体性、系统性的包装方法。