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au80sn20预成型焊片

金川岛新材料科技深圳有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的---技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。

金川岛au80cu20熔点910℃，属于au系列硬钎焊料，产品具有---的流动性高导热性和填充微小间隙的能力，与铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属合金有---的润湿性。au80sn20焊料是一种重要的光电封装用胶粘材料电子设备，产品主要应用于真空工艺器件的钎焊接，该使用键合工艺可以是无助焊剂，因为其金含量高，广范应用于jun用航天航空，gao端医料等仪器

银基预成型焊片预成型焊片提供

银焊料合金除了银之外，银焊料还有其他金属合金化。该合金主要是银，但其他金属为粘合提供了---欢迎的特性。铜 (cu) 很软，是一种---的导热体，而且耐腐蚀。锌 (zn) 和锡 (sn) 的熔点非常低，这会降低焊料的整体熔点。

我之前在了解您的材料时所说的那样，您必须始终---您使用的焊料在比您要连接的材料低的温度---动。使用银时，0.999 纯银的熔点为 1761 华氏度，纯银为 1640 华氏度。使用焊料时，由于多步焊接的复杂性，有多个流动点可用。

金川岛银基合金分软硬钎焊料两类，是目前焊料中较广泛的钎料，由于共晶熔点熔点从140-1115℃，---的导电性，耐热性，扛腐蚀性也较好的中低温合金软钎焊料。

金锡合金焊料

金锡合金是电子焊接中的一种，具备---的市场和前景。金锡合金采用金锡合金焊料在电子应用金锡合金是通过钎焊技术制作，是组装电子产品的一项重要技术。为了得到理想的钎焊连接，钎焊料的选择---。钎焊料的可焊性、熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的。

共晶的金80%锡20%钎焊合金熔点280℃用于半导体和其他行业已经多年。由于它优良的物理性能，金锡合金已逐渐成为用于光电器件封装---的一种钎焊材料。那么金锡合金焊料有哪些优势和用途呢？

金锡焊片的优势一

au-sn焊料的优点

5. 低粘滞性

液态的金锡合金具有很低的粘滞性，从而可以填充一些很大的空隙。在大多数情形下无流动性。

6. au80％sn20％焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及---的导热和导电性，热传导系数达57 w/m·k。

7. 无铅化。

8. 与低熔化焊料形成温度阶梯。

备注：金锡合金焊料在我国中已获得应用，并有---标 6468-2008“金锡焊接钎料规范”。

金锡合金au-sn焊料的不足之处：

au80%sn20%焊料的不足之处是它的价格较贵，性能较脆，延伸率很小，不易加工。此外，由于熔点较高，不能与低熔点焊料同时焊接。只能被应用在芯片能够经受住短暂高于300℃的场合。

金锡合金的熔点在共晶温度附近对成分非常敏感，从相图可见，当金的重量比大于80％时，随着金的增加，熔点急剧提高。而被焊件往往都有镀金层，在焊接过程中镀金层的金扩散进焊料。在过厚的镀金层、过薄的焊盘、过长的焊接时间下，会使扩散进焊料的金增加，而使熔点上升 。