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折叠ipc报告预测2013年pcb市场将恢复增长[1] 2013年3月12日，美国伊利诺伊州班诺克本 — 根据ipc —国际电子工业联接协会本周发布的《北美地区pcb市场-报告》结果预测，2013年北美地区pcb市场将恢复适度增长。批量生产时，要注意印刷面的一致，并建议经常测量湿膜厚度，以---印刷效果。报告中还包括市场数据、刚性pcb 和挠性pcb在2013年的月度销售预测。
《北美地区pcb市场-报告》是ipc月度系列报告清单中的首份报告，在原有的调查项目基础上增添了市场数据。因为单面板在设计线路上有许多严格的---因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径，所以只有早期的电路才使用这类的板子。报告中显示，刚性pcb板的销售量和订单量均略有下降，而挠性电路板的销售量和订单量均表现积极，并且刚性板和挠性板的订单出货比都呈现加强趋势。报告中销售和订单的增长，分别按照产品类型和公司规模分类显示，另外单独按照和终端市场分别列出。
报告中显示，销售的重要指标——订单储备量低于平均水平，但产成品的库存量处在平均水平。然而此制程对于基板的布线与基板线路表面平整度要求---，这使得厚膜及低温共烧陶瓷基板的---度受制程网版张网问题及烧结收缩比例问题而使用。报告中还包括反应销售状况的其它重要指标和美国本土生产份额的月度数据。下一季度和来年的行业信心指数显示，挠性电路板制造商对2013年相当乐观，挠性电路板市场呈增长态势。
报告附录包括ipc多年来一直调查的刚性pcb和挠性pcb销售趋势指数表以及美国pcb进口/出口的
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?厚膜电路元器件制造技术简要流程：
基板
↓
原料***浆料***印刷***烧结***参数微调***封装测试
↑
掩模***丝网
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参数微调：多用激光切割电阻或电容的图形使其几何尺寸变化从而使阻值和容量达到设
计值和精度要求。切割后，一般阻值↑，容量↓。
5.封装：有半密封和全密封二种方法
半密封：用有机材料塑料、树脂等对元器件进行封装保护。
全密封：使用金属外壳或金属化的陶瓷外壳进行焊封，也可用玻璃进行粘接，可基本上
防止氧气和湿气的渗入。
典型封装结构：
?工艺步骤：
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