中图仪器全自动晶圆检测机轻松测量WAFER套刻偏移量

中图仪器全自动晶圆检测机可以对wafer的关键尺寸进行测量，对套刻偏移量的测量，以及wafer表面3d形貌、粗糙度的测量，包括镭射切割的槽宽、槽深等自动测量。300*300mm真空吸附平台，可支持12寸wafer的自动测量。配置扫描枪等，可满足产线的全自动化生产需求。
系统的布局结构
1.上/下料区：robot自动抓取wafer至寻边器平台；
2.定 位 区：寻边器对wafer自动轮廓识别，旋转校正到设定姿态；
3.测 量 区：自动测量平台，包含2d和3d量测模组，内部有温湿度监控及除静电装置；
应用案例
1.wafer关键尺寸、套刻偏移量测量
2.镭射切割槽测量
3.表面粗糙度测量
关键尺寸及套刻量测系统可以根据不同需求定制。
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