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目前真空涂敷技术中应用广泛的是聚对技术，聚对技术是一种敷形的对聚合物固体涂层材料，聚对真空涂敷过程是在分子状态下进行的，固态的化合物在真空状态下被汽化，汽化的气体再进行分子化，二聚物在高温分解区，分解为两个二价基单聚物。单聚物分子进入涂敷设备的沉积仓，在仓内的各个表面上重新聚合成长链的高聚物。然后在沉积腔中进行沉积涂敷。整个涂敷过程中，---汽化分子均匀一致地涂敷到部件的表面上。
虽然聚对有涂层不易除去、生产成本较---缺点，但由于聚对有---的电气、物理和机械性能，随着涂层去除技术的改进、生产成本的降低，聚对涂覆技术必然会代替传统的三防涂覆技术成为三防涂覆技术的主流。
除了计算机、电子电路、导航设备、雷达装置、---航空电子/飞行制导系统、与领域、定向系统这些。parylene能满足mil-i-46058c、军规70-71、nav.inst、3400.2和usaf-80-3标准要求。涂覆具有优异的化学、湿气屏蔽性能和介电绝缘性能。
parylene的特性之一是它们可以形成极薄的膜层。parylenen薄膜和c薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。图3画出了相关的曲线。对于5个微米0.0002inch以下的薄膜,这方面的性能parylenec要强于parylenen。这些数据表明，两种parylene材料都具有---的绝缘性能，即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小，单位厚度的击穿电压一般将升高。
parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。
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