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银基系列焊料

常用银基预成型焊片型号：sn96.5ag3.0cu0.5、    sn96.5ag3.5、ag96cu4、  ag72cu28、  pb92.5sn5ag2.5；

银基焊料型号：bi57sn42ag1 in97ag3 in80pb15ag5 pb62sn25bi10ag3 sn77.2in20ag2.8 sn65pb30ag5 sn60pb38ag2 sn62.2pb36.4ag1.4 sn62.5pb36ag1.5 sn62pb36ag2 sn62.5pb36.1ag1.4 pb60sn37ag3 sn60pb37ag3 sn60pb36ag4 pb70sn27ag3 sn89pb7ag4 sn85.2in8ag4.1bi2.2cu0.5 sn93.5bi5ag1.5 sn91.5in4ag3.5bi1 sn93.3ag3.1bi3.1cu0.5 sn92bi4.7ag3.3 sn95.5ag3.3zn1 sn95.4ag3.1cu1.5 sn96.5ag3cu0.5 sn95.5ag3.9cu0.6 sn96ag3.5cu0.5 sn96.5ag3.5 sn96ag4 sn97ag3 sn96.5ag2.5cu1 sn97.5ag2.5 sn95ag5 sn93ag7 sn92ag8 sn90ag10 sn65ag25sb10 pb92.5sn4ag3.5 pb88sn10ag2 pb93sn5ag2 pb91.8sn5ag3ni0.2 pb92.5sn5ag2.5 pb90in5ag5 pb90sn5ag5 pb93.5sn5ag1.5 pb94.5sn4.5ag1 pb95ag2.5sn2.5 pb95.5ag3sn1.5 pb95.5ag2.5sn2 pb95sn3.5ag1.5 pb97.5ag2.5 pb96ag4 ag97pb3 pb95ag5 pb92.5in5ag2.5 

低温合金铅pb锡sn铋bi

1.在低温合金snbisbni添加稀土元素从微观层面解决了sn42bi58合金脆的问题，---上解决了焊点界面imc处铋沉积偏聚的问题，---的满足了低耐热元件、基板焊接强度不够，可大幅削减材料成本。

2.成为行业脆而硬合金低温松香芯焊锡丝当先的制造商，助焊剂含量1-3%。

3.采用合成失活助焊剂，反飞溅，润湿性能---。

smt用预成型焊料

   在smt生产中，由于锡膏印刷的---，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。为了克服这一问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高---性。

     我们生产的smt用预成型焊片, 使用精密模型冲压, 表面平整, 贴合度高、成分均匀、尺寸准确。

   载带包装预成形焊料可以方便利用smt(表面贴装)贴片设备。可在设备允许的快速度下准确贴装。增加焊料在smt(表面贴装)应用的某些情况下，仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同，与锡膏搭配使用能够提高金属含量，起到加强焊点的作用，减少助焊剂的飞溅以及残留，贴装预成形焊料可以提供准确 且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。