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龙门金属表面处理加工厂在线咨询 深圳瑞泓科技有限公司
发布者：深圳市瑞泓科技有限公司 时间：2022-4-25
电镀在集成电路ic领域的应用越来越广，对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的双大工艺的出现，解决了铜互连的问题，也推动了ic技术发展至今。当前，随着3d芯片、微机电系统mems和物联网等新的需求不断递增，未来电镀行业将在这些新的领域发挥---的作用。
物联网技术推动行业迈向数字化：电镀是连续型生产过程，数字化是行业迈向现代化的必经之路，大数据对电镀过程控制的重要性---。
真空电镀底漆的基材上镀后出现的常见问题
白雾现象：镀膜层呈牛奶色
原因及解决方案：底漆固化不完全，施工环境湿度较高，溶剂挥发过快导致水气凝露。镀膜层太薄，加厚金属镀层。
桔皮现象：镀膜层凹凸不平的现象
原因及解决方案：底漆粘度太高，调整涂料的粘度;增加稀释剂或涂料加温，红外流平的温度和流平时间不足，提高红外流平温度并延长流平时间;底材被污染，底材清洗或增加底漆润湿性;喷涂压力太低或太高调整喷的压力( 3.5~4.5kg/cm2 和距离 15~30cm)
谈谈关于电子电镀的工艺特点：镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。电子电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。电镀塑料制品表面处理工艺：由于塑料是一种不导电的绝缘体，因此不能按一股电镀工艺规范直接在塑料表面进行镀层被覆，所以在表面处理之前，应进行---的前处理。
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