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镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响:
占空比:占空比是指脉冲偏压的通断时间比,占空比越大,同一个周期时间内偏压输出时间越长,增大占空比可以提高离子轰击的能量,有利于提高膜基结合力和膜层致密性和膜层的硬度,但会提高工件的温升;镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响:占空比:占空比是指脉冲偏压的通断时间比,占空比越大,同一个周期时间内偏压输出时间越长,增大占空比可以提高离子轰击的能量,有利于提高膜基结合力和膜层致密性和膜层的硬度,但会提高工件的温升。减小占空比有利于抑制打火损伤和降低工件表面的温度、辉光放电清洗和离子轰击的效果。
真空度:真空度是指处于真空状态下气体的稀薄程度,用压强表示,压强越低,其稀薄程度越大,真空度越高。镀膜过程中,真空度主要通过控制ya气流量来改变。
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镀膜原理
阴极真空磁控溅射的特点:膜层厚度均匀、镀膜速度快、基板温度低。溅射镀膜利用2个原理:辉光放电、连续撞击。真空镀膜技术优点主要表现在以下几个方面:5、---表面硬度,原塑胶表面比金属软而易受损害,通过真空镀膜技术,硬度及耐磨性---增加。溅射过程是建立在气体放电基础上的,放电从低压下开始的,气体离子与靶材相互作用,离子不断的撞击靶表面,靶材从靶表面被轰击下来然后在靶附近的基片玻璃上沉积下来,凝结成一层薄膜。
常见的溅射有两种:不反应溅射和反应溅射。不反应溅射指溅射气体和镀膜材料之间不发生化学反应。因此不反应溅射所使用的气体为惰性气体,一般使用y气ar,称为工作气体。不反应溅射一般都用在镀金属膜层上,导电性能越好的材料,溅射速率越高。
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