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在一些集成电路的精密机械车间中，对于无尘车间的洁净程度严格。甚至空气中的温度是需要控制在正负不超过二摄氏度的范围，原因在于集成电路的零部件极1小，微小的温差极可能带来零部件的膨胀或者收缩，直接影响到成品率。而且，如果无尘车间的洁净没做---，甚至空气中水份的ph值都会影响到了某些敏感金属的成型。

因此无尘车间前需要建设一定面积的缓冲区域，在人员、设备和物料进入无尘车间之前需要先在缓冲区域进行初步的清洁，---其上含有的污染物被清除，不会对车间内的环境造成负1面的影响。这种缓冲区域称之为风淋车间。

无尘净化车间的净化要求除了对空间内粉尘粒子数量的控制之外，还需要对温度、湿度、压力等因素进行控制。而在一些较为特殊的条件下，这些条件的控制会变得困难起来，较为典型的便是冬季的低温。这个门才是主要阻拦无关人员随意进入无尘车间的门，里面的门主要是为了起到密封的作用。

   在冬季，外界的低温是无法进行人为控制的，而外界的低温往往会容易会影响到室内，导致无尘净化车间室内的温度环境控制变得困难。虽然绝大部分的无尘净化车间都是安装有温度控制的空调，但由于外界温度较低，空调需要长时间工作供暖。而长时间供暖带来的问题就是室内的温度在一定时间后会上升到额定范围之外，而降温又太过急剧，---影响生产和实验的进行。另外，空调长时间供暖带来的另外一个问题就是能源的加速使用，这对也是非常不友好的。确定完成作业之后的维护方法，并且交代相关的工作人员进行定期检查。

无尘车间只是一个大的统称，无尘车间也包括smt车间、生物制造车间等具体湿度标准如下：

1、无尘车间|smt车间

　　无尘车间温湿度标准：温度：24±2℃ 湿度：50±10%

　　smt车间对温度和湿度有明确的要求，首先主要是为了锡膏能工作在一个较好的环境 ，温度会影响锡膏的活性，对于里面所添加的助焊剂的相关溶剂的活性有一定的影响。温度高会增加其的活性，终影响丝印贴装及回流的效果，容易出现虚焊，焊点不光泽等现象。湿度的大小回引起锡膏在空气中吸入水气的多少，如过吸如过多水气，会使回流时产生气空，飞渐，连焊等现象。5、无尘车间设计应该考虑节能措施，如在没有任何活动时减少或关闭温度和湿度控制，降低空气流速。

2、无尘车间|生物制造业车间

　　无尘车间温湿度标准：在无特殊要求下，在18~26度，相对湿度控制在45%~65%

　　生物制造业车间需要对环境中尘粒及微生物污染进行控制的房间(区域)，其建筑结构、装备及其使用均具有防止该区域内污染物的引入、产生和滞留的功能。