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通常所报的芯片尺寸是以mil,假定没有高倍丈量显微镜,普通是很难辨别的,芯片越大越亮,我们能够经过计算芯片面积来比拟芯片大小,如23x10,芯片的面积是230平方mil,用芯片面积区别芯片大小才是个好办法。
焊线资料的区别:
芯片与支架是用金线焊接办法完成电极连通,目前市场上有合金线、纯金线两种,纯金线,金线依照粗细又分0.7、0.9、1.0、1.2等,金线越粗,热组越低,寿命越长,一切要问清金线的材质和直径。
荧光粉的区别:
白光灯珠是用蓝光芯片加黄色荧光粉做成的,荧光粉主要分铝酸盐和硅酸盐,铝酸盐---于硅酸盐,铝酸盐为代表的是yag,yag性能稳定,光衰低,硅酸盐本身的化学稳定性较差,但亮度比yag高,想做性能稳定的产品,可不要被所谓的高亮度---了,这可是个问题。
胶水的区别:
荧光粉是要和胶水搅拌后在点在芯片上的,胶水的好坏影响到光衰和色漂移,差的胶水时间长会黄化,光衰加大,好的胶水是果冻胶。
1.---参数的意义
1允许功耗pm:允许加于直插led两端正向直流电压与流过它的电流之积的值。---此值,直插led-、损坏。
2正向直流电流ifm:允许加的的正向直流电流。---此值可损坏二极管。
3反向电压vrm:所允许加的反向电压。---此值,发光二极管可能被击穿损坏。
4工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围,发光二极管将不能正常工作,效率---降低。
2.电参数的意义
1光谱散布和峰值波长:某一个发光二极管所发之光并非单---长,其波长大致按图2所示。由图可见,该发光管所发之光中某---长λ0的光强,该波长为峰值波长。
2发光强度iv:发光二极管的发光强度通常是指法线对圆柱形发光管是指其轴线方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为1/683w/sr时,则发光1坎德拉符号为cd。由于普通led的发光二强度小,所以发光强度常用坎德拉(mcd)作单位。
3光谱半宽度δλ:它表示发光管的光谱纯度.是指图3中1/2峰值光强所对应两波长之距离.
4半值角θ1/2和视角:θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向法向的夹角。半值角的2倍为视角或称半功率角。
图3给出的二只不同型号发光二极管发光强度角散布的状况。中垂线法线ao的坐标为相对发光强度即发光强度与发光强度的之比。显然,法线方向上的相对发光强度为1,分开法线方向的角度越大,相对发光强度越小。由此图能够得到半值角或视角值。
通电实验判别红外
我们能够先用方型直插led一个led灯珠和-个电阻和被测的红外led灯珠对管串联,led灯珠用来显现被测红外管的工作状态。用遥控器dvd遥控器等对著被测管按下遥控器的恣意键,led亮时,被测管是红外led灯珠的接纳管。不亮则是红外led灯珠的发射管。
丈量红外led灯珠在电路上的工作电压的工作电流,能够烦琐地断定其工作性能如何。丈量管子两端的工作电压时,静态下即没有按键按下时通常为零,而动态下即按下某一按键时将跳变为一个较小的电压值,因遥控系统的编码方式、驱动电路的构造以及工作电源电压的不同,该电压值通常在0.1~0.85v之间。假如数值不在这之间或相差太多,均可断定红外led灯珠工作异常,假使驱动放大电路正常,则多为红外led灯珠损坏。
亮度参数说明 注:每个厂家做的功率和参数不一样,所以普亮、中亮、高亮都是一个概念词并没有具体的标准,很简单的道理,有的厂家普亮的亮度在6-7lm,而有的厂家中亮的亮度也是6-7lm,所以你能说别人的参数是错的吗?当然不是,这是每个厂家根据自己的实际需求对产品参数分类的理解。
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