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说白了的pcba可选择性波峰焊接或是选用原先的锡炉，所不一样的是木板必须放进过锡炉载具/托盘(carrier)当中，也就是大家常说的过炉治具，如图所示下所显示。随后将必须波峰焊接的零件露出来沾锡罢了，别的的零件则用移动载具覆盖维护起來，这有点儿好像在游泳馆中套上救生圈一样，被救生圈遮盖住的地区就不容易粘上水，换为锡炉，被移动载具覆盖的位置当然就不容易沾到锡，也就不容易有再次融锡或掉件的难题。pcb广州smt贴片加工厂

通孔流回焊接工艺详细介绍

通孔回流焊炉是一种插装元器件的流回焊接工艺方式，关键用以带有数软件的表层拼装板的生产制造，其技术性的关键是焊锡膏的使用方式。pcb广州smt贴片加工厂

做基准标志和元器件的视觉图像自动smt贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以pcb的某一个顶角一般为左下角或右下角为源点计算的。而pcb加工时多少存在一定的加工误差，因龀在---贴装时必须对pcb进行基准校准。基准校准是通过在pcb上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。基准标志分为pcb基准标志和局部基准标志。pcb广州smt贴片加工厂

首件产品试贴并检验1、程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件空运行方式，若试运行正常，则可正式贴装。2、首件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装一块pcb。3、首件检验(1)榆输项目。各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件或表面组装样板相符。元器件有无损坏、引脚有无变形。元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。pcb广州smt贴片加工厂

检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(aoi)。(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准如ipc标准或sj/t10670-1995表面组装工艺通用技术要求执行。pcb广州smt贴片加工厂

吸嘴型号不合适，若孑l径太---造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理：图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。pcb广州smt贴片加工厂

进行连续贴装生产按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：1、拿取pcb时不要用手触摸pcb表面，以防破坏印刷好的锡膏。2、报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。3、贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。贴装过程中，要---注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。pcb广州smt贴片加工厂

对贴装的产品进行检验1、首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。2、检验方法与检验标准同3.6，1(6)首件检验。3、有窄间距引线中心距0.65mm以下时，必须全检。4、无窄间距时，可按每50块抽取1块pcb、200块抽取3块pcb、500块抽取5块pcb、1000块抽取8块pcb的取样规则抽检。pcb广州smt贴片加工厂

预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料喷出定形状的波峰，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。其工作原理波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。熔融的焊料波作为热源，一方面流动以冲刷引脚焊区，另一方面也起到了热传导作用，引脚焊区正是在此作用下加热的。pcb广州smt贴片加工厂

为了---焊区升温，焊料波通常具有一定的宽度，这样，当组件焊接面通过波时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中，一般采用单波，而且波比较平坦。随着铅焊料的使用，目前多采取双波形式。元器件的引脚为固态，焊料浸入金属化通孔提供了条途径。pcb广州smt贴片加工厂

当引脚接触到焊料波后，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达pcb部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，从而填充了通孔，在冷却后终形成了焊点。pcb广州smt贴片加工厂