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针的直径在0.1mm到1.6mm之间，当然，还有其他规格的针可供选择。喷涂技术十分合适对速度、精度请求更高或者请求对资料贴装停止控制的应用。双倍厚度的模板可以把恰---量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。它的主要适用范围包括，芯片级封装、倒装芯片、不活动和预先涂布的底部填充胶，以及传统的导电粘合剂和外表装置粘合剂。喷涂技术运用机械组件、压电组件或者电阻组件迫使资料从喷嘴里射进来。资料涂敷决议产品的成败。充沛理解并选出理想的资料、点胶机和挪动的组合，是决议产品成败的关键。

无铅对消费制造的各个环节或多或少都会有些影响，但是没有哪个环节可以与再流焊相提并论。化学蚀刻模板：能够用化学蚀刻在金属模板和柔性金属模板的两侧停止蚀刻。由于熔点温度较高，无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化，因而在再流焊管理方面需求做一些调整。我们需求思索的再熔工艺参数包括，峰值温度、液相线时间以及温度上升和降落速度。此外，还要思索冷却方面的请求、分开电路板时的温度和助焊剂的控制。在无铅再流焊方面，常见的问题是，气泡、电路板变形和元件的损坏，这些都是再流焊工艺在超出技术标准规则的范围时形成的。

视觉系统一般分为俯视、仰视、头部或激光对齐，视位置或---机的类型而定。仰视---机用于在固定位置检测元件，一般采用ccd技术，在安装之前，元件必须移过---机上方，以便做视觉对中处理。俯视---机在电路板上搜寻目标(称作基准)，以便在组装前将电路板置于正确位置；仰视---机用于在固定位置检测元件，一般采用ccd技术，在安装之前，元件必须移过---机上方，以便做视觉对中处理。粗看起来，好象有些耗时。但是，由于贴片头必须移至供料器收集元件，如果---机安装在拾取位置(从送料处)和安装位置(板上)之间，视像的获取和处理便可在安装头移动的过程中同时进行，从而缩短贴装时间。