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抛光过程分为两个步骤，切削和终抛光。这两步都要用到抛光垫和抛光浆。切削过程是去除硅上薄薄的一层，以生产出表面没有损伤的晶圆片。终抛光并不去除任何物质，只是从抛光表面去除切削过程中产生的微坑。

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来自斯坦福的研究团队在旧金山举行的一次科技会议上展示了这个电路。他们展示的技术进步是迄今证明当硅芯片尺寸达到物理---时，碳纳米管可能会成为一种未来的替代材料。

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全球半导体市场规模为3009.4亿美元，仅实现微弱增长0.88%，究其原因，主要是金融危机后全球经济复苏缺乏动力，美国经济持续低迷，欧洲---危机益发---且缺乏统一、有效的救助手段，新兴市场普遍通货膨胀加剧。经济环境的不景气以及对通货膨胀的抑制，直接导致了其对电子整机需求的减弱。终抛光并不去除任何物质，只是从抛光表面去除切削过程中产生的微坑。此外，半导体厂商在金融危机期间逆市投资扩大产能的市场效应也集中于2012年释放，市场需求放缓、制造产能过剩直接导致了产品价格的大幅下降，以dram产品价格下滑幅度。