舟山PCB电子电镀工业加工-「禾运升」

另外一种选择镀的方法称为刷镀。它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒)，用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。

化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点：

1. 均镀、深镀能力也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点；

2.优异的防腐性能也就是化学镀层非晶态的特点，---是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆；

3. ---的可焊性尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆；

4. 高硬度与高耐磨性能主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆；

5.电磁屏蔽性能主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆；

镀层与基体之间的结合力、防腐性能和外观的好坏，与零部件镀前表面处理的优劣有着直接关系。附着于零件表面的油、锈、氧化皮等污物，就是妨碍电镀液与金属基体充分接触的中间障碍物，在这种表面上不可能形成合格的电镀层。当镀件上附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜和氧化膜时，虽然得到外观正常、结晶细致的镀层，但是结合强度大为降低。因此，做好零件的前处理，是整个电镀工序获得---结果的先决条件。首先，必须---除油和酸洗溶液的浓度和纯度，溶液中漂浮的油污要及时清理干净;其次，除锈液杂质达到一定量时，将会影响镀层，所以要定期更换。