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从镀膜的原理及特点看，真空蒸镀工件不带电，真空条件下金属加热蒸发沉积到工件表面，沉积粒子的能量与蒸发时的温度对应。溅射的工件为阳极，靶为阴极，利用原子的溅射作用把靶材原子击出而沉积在工件表面上，沉积原子的能量由被溅射原子的能量分布决定。现有镀膜工艺，多数均要求事先对工件进行严格清洗，既复杂又费事。离子镀的工件为阴极，蒸发源为阳极，进入辉光放电空间的金属原子离子化后奔向工件，并在工件表面沉积成膜，沉积过程中离子对基片表面、膜层与基片的界面以及膜层本身都发生轰击作用，粒子的能量决定于阴极上所加的电压。

磁控溅射目前是一种应用十分广泛的薄膜沉积技术溅射技术上的不断发展和对新功能薄膜的探索研究，使磁控溅射应用延伸到许多生产和科研领域。在微电子领域作为一种非热式镀膜技术，主要应用在化学气相沉积cvd或金属有机化学气相沉积mocvd生长困难及不适用的材料薄膜沉积而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：在膜层沉积时，用于增加离子能量，促进和---薄膜生长，提高膜基结合力。包括欧姆接触的a1、cu、au、w、ti等金属电极薄膜及可用于栅绝缘层或扩散势垒层的tin、ta205、ti0、a1203、zr02、a1n等介质薄膜沉积。

真空镀膜：一种产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。此项技术用于生产激光唱片光盘上的铝镀膜和由掩膜在印刷电路板上镀金属膜。