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波峰焊炉后aoi设备机械参数介绍

项目类别

炉前aoi波峰焊料不足产生原因

pcb预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

aoi的检测过程

1)aoi对光源变化的智能控制

(1)人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。

(2)aoi通---工光源led灯光代替自然光，光学透镜和ccd代---眼，把从光源反射回来的量与已经编好程序的标准进行比较、分析和判断。

(3)对aoi来说，灯光是认识髟ma73-(tw)像的关键因素，但光源受环境温度、aoi设备内部温度上升等因素的影响，不能维持不变的光源，需要通过“自动---”灯光“透过率”对灯光变化进行智能控制。

焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到---机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部水平灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到---机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。