上海MOMENTIVE 162电子硅胶-「多图」

电子硅胶方法

1电子硅胶按需要尺寸切开尖嘴，将胶从软管中挤出，直接涂胶粘合，施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积厚度不宜超过6mm。

2电子硅胶施胶后应在短时间内修整完毕；

3电子硅胶为获得较佳密封效果，待密封元器件表面需清洁、干燥，无杂质，油或其它污渍，尽量用无水酒精擦干净。

4电子硅胶施工和固化过程中应保持---的通风。

5电子硅胶开封后尽可能一次用完，一次未用完，盖紧胶管，避免与空气水分接触，可保存下次使用。再次使用时，挤掉已固化的部分后，即可继续使用

6电子硅胶室温放置12～24小时，吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长，反之则短，粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃～150℃，湿度较大情况下烘4～12小时，粘接效果---。

导热硅胶的分类

导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，由填料粒子的绝缘性能决定的。

1、导热硅胶垫片

导热硅胶垫片又分为很多小类，每个都有自己不同的特性。

2、非硅硅胶垫片  

非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足ul94v0的阻燃等级要求。

如何使用导热硅胶片

一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有：导热系数考量、结构考量、emc 考量、减震吸音考量、安装测试等方面。

1、选择散热方案：电子产品现在往短小轻薄的趋势发展，一般采用被动散热方式,传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(金属支架,金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,选择好的方案.

2、若采用散热片方案，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属挂钩接或塑胶 pushpin 来操作，选用 0.5mm 厚度的导热硅胶片配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不使用被胶，散热效果会比导热双面胶好很多，更安全和---。总的成本上包括单价，人力，设备会更有竞争力。

3、选择散热结构件类散热，则需要考虑散热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等，在结构工艺和导热硅胶片的尺寸选择上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不选择---厚的导热硅胶片。这里一般为操作方便建议采用单面被胶，将带被胶面贴到散热结构件上；这里要---选择压缩比好的，---一定的压力给导热硅胶片.导热硅胶片的厚度选择必须大于散热结构件与热源的理论间隙上限工差，一般可以多 1mm---2mm。

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