先拼接后成型的封头,拼接焊缝应进行射线或超声波检测,合格级别随设备壳体走。后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同,高了浪费。举例:
假如设备壳体是20%检测,iii合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是iii合格,焊接接头系数为0.85;
假如设备壳体是检测,ii合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是ii合格,焊接接头系数为1。
所以封头拼接虽然检测,但合格级别不一样,随设备壳体走。
但要注意工艺制造过程:
正确的做法是:下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测。
如果未成型之前做检测是不对的,---不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指终的无损检测。
碟形封头
计算公式是以封头球---分球壳计算公式乘以形状系数m修正得来。ri/r越大,封头曲面不连续处局部应力越---,形状系数m越大。因此应将过渡段转角内径---在r>;=10%di的范围内。
封头可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。
球冠形封头
计算公式是以圆筒公式为基础的。对于球冠形封头与筒体连接部位,由边界效应引起的局部薄膜应力和弯曲应力的影响,通过系数q来加以修正。
加热设备。煤气炉,大型工厂大多采用煤气炉。现加热采用室式或反射式加热炉,应尽可能采用燃油或燃气加热,因为其特点是燃烧干净、,温度易控制、不易过烧、不易脱碳。加热炉应配置测温装置和温度记录仪。
使用工装。各种封头成形上、下模及支脚等必须按相关技术条件验收,不应有气孔、缩松、夹渣等,几何尺寸精度、曲线经检验合格方可使用。
常用工具。紧固扳手、大锤、撬棍、钢尺、卷尺、光电测温仪、内外卡尺、搬运工具等。
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