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阴极电解法为一般常用方法

阴极电解法为一般常用方法，而阳极电解法多半使用在较不处理的油脂及氧化膜场合，由于阳极电解腐蚀镀件速度快(---是黄铜，产速偏低时应注意)，故不易控制。通常多半采用阴极电解脱脂法，阳极板使用316不锈钢。

活性化：在铜合金底材，通常使用稀---，稀---或市售的活化酸。一般配制稀---及稀---浓度约为5~10%，而市售活化酸多半为白色细小粉末状，配制浓度约为30~100g/l之间，处理时间为数秒。当药液污染或铜含量时(液体颜色由无色透明变为淡青色)，必须更换。未活化前铜合金底材呈暗淡色泽，经活化后会有较光亮的色泽。---注意，当进行重镀时，务必将活化酸更换新液，因为旧的活化酸内含有铜离子，一旦产速较慢时铜离子极容易还原到旧镀层上，造成外观---或密着---。

如何省金便是各家业者---的技术

镀金：目前镀金多半为选镀规格，已经很少有全镀(大概只剩闪镀)。通常若金只镀flash，建议可使用镀纯金流程，若镀厚金则建议先使用镀硬金流程后再镀纯金流程。而厚金槽的长度或数量及金含量的多少，就依需要的厚度和产速而定。由于金的电极电位很大，很容易置换出来，故电镀在无通电流下，端子不要浸泡在金溶液中，会造成密着---，由于金是很贵的原料，故需控制电镀厚度，电镀面积及避免损失，所以如何省金便是各家业者---的技术了(前提---品质)。

防止锡铅界面线再恶化,提升电镀重工良率等

封孔：主要是在电镀完成后，在电镀层表面涂上一层透明的有机膜，而该膜不可以增加电接触阻抗。其优点为延长镀层寿命(增加抗蚀能力)，稳定电接触阻抗，降低拔插力量，防止锡铅界面线再恶化，提升电镀重工良率等。封孔剂分为水溶性与油溶性，其中以后者效果较佳。

收料：由于连续端子材料是一卷一卷的，所以收料是成连续性9不间断)，收料方式一般有水平式和垂直式。下线方式，一般采用缓冲轮式，落地式或瞬间停机式。收料可分为传动部分和卷料部分，生产速度完全靠传动来控制，而传动出来的镀件需靠卷料来包装。