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---显影光刻十步法：表面准备—涂光刻胶—软烘焙—对准和---—显影—硬烘焙—显影目测—刻蚀负胶：聚合物---后会由非聚合态变为聚合状态，形成一种互相粘结的物质，是抗刻蚀的，大多数负胶里面的聚合物是聚异戊二烯类型的，早期是基于橡胶型的聚合物；

正胶：其基本聚合物是-甲醛聚合物，也称为-甲醛novolak树脂，聚合物是相对不可溶的，在用适当的光能量---后，光刻胶转变成可溶状态标牌---显影公司

光刻工艺流程溶解掉不需要的光刻胶显影丨半导体行业 显影时间。在光刻胶表面的显影液被清洗之前，显影液一直在和光刻胶进行反应。显影程度随显影时间的增加而变化。当然，在新的显影液中显影速率会高一些，随着显影的持续进行，显影液的浓度逐渐下降，显影的速率也会略微下降。为了便于生产控制，---显影的一致性，一般会在显影速率发生明显变化前更换掉显影液。标牌---显影公司


用化学显影液溶解光刻胶经过---后可溶解区域的过程称为显影，其主要目的是将光刻板上的图形用光刻胶地到晶圆片上，即溶解掉不需要的光刻胶，从而在光刻胶膜上获得所需要的图形。光刻胶被显影液溶解后再用去离子水清洗晶圆片表面并旋转甩干。为了获得---的显影效果，有些厂家也采用多次旋覆浸没的办法。相对传统显影方式而言，旋覆浸没显影的每一片晶圆使用的都是新的显影液，提高了晶圆片间的均匀性，并且旋覆浸没显影减小了温度的影响，实现了对显影均匀性的---控制。标牌---显影公司

感光防焊白油显影不尽怎么办　

感光防焊白油一般需要的---能量都较高，平均---尺都要做到10格以上，而且有线路，表面并非元全平整，这些问题都考验着白油的制作品质，小编对这些异常，提出—些解决方案

分析1.

如果---时间加长、漏光和---过度，都会导致显影不尽。因此应该------机的抽真空程度，使底片与电路板贴合更紧密，同时应该选用---均匀度较好的---机，亮度较高的---系统及---能量合理的防焊白油。这样可以---部分显影不尽问题。

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