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      先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：

　　假如设备壳体是20%检测，iii合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是iii合格，焊接接头系数为0.85;

　　假如设备壳体是检测，ii合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是ii合格，焊接接头系数为1。

　　所以封头拼接虽然检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。

　　但要注意工艺制造过程：

　　正确的做法是：下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测。

　　如果未成型之前做检测是不对的，---不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指终的无损检测。

首先，封头一般是采用厚板冲压成形，由于材料在成形过程中各部分的应力应变状态不同，使得冲压成形后的封头各部分的壁厚也不相同，因此，封头成形不能忽视壁厚变化。影响封头壁厚变化的主要因素有成形材料的力学性能、变形程度以及冲压模具结构。我们知道，为了让封头具有---的密封性，通常封头在制作完成后，会对其进行平口处理，使其与压力容器可以---的衔接在一起。材料强度越低，壁厚减薄量越大;变形程度越大以及模具间隙和凹模圆角越小，则壁厚减薄量越大;模具润滑状况不佳，减薄量增大。

以往的封头标 准都是仅与 gb150《钢制压力容器》配套的，即只考虑了按规则设计的封头的制造、检验 与验收要求，而我国早在1995年就完成gb150与jb4732了压力容器基础标准的双轨制 与 《钢制压力容器分析设计标准》，缺少与分析设计相配套的封头标准，不能不说是我国 压力容器标准化工作的一大缺憾。液态工质多选用椭圆封头或球形封头搅拌压力容器要根据浆叶的形状和工质的流动。

gb150属强制性标准，而根据gb150编制并与之配 套的封头标准却是指导性的，这显然是不合理的，也难以---封头这一重要受压元件的。

冲孔成型封头是应用于批量生产无缝封头的成形工艺，目前，在常用规格的弯头生产中已被热推法或其它成形工艺所替代，但在某些规格的弯头中因生产数量少，壁厚过厚或产品有特殊要求时仍在使用。冲孔封头成形采用与封头外径相等的管坯，使用压力机在模具中直接压制成形。边缘弯曲应力和薄膜应力叠加在一起，这个部位的应力就会比其他部位的应力大很多，这也是它受力不好的原因之一。

与热推工艺相比，冲孔成形的外观不如前者；冲孔封头在成形时外弧处于拉伸状态，没有其它部位多余的金属进行补偿，所以外弧处的壁厚约减薄10%左右。但由于适用于单件生产和低成本的特点，故冲孔封头工艺多用于小批量，厚壁封头的制造。