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助焊剂原料

有机酸活化剂：由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，邻---------，葵二酸，庚二酸、苹果酸、---等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一

防腐蚀剂：减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质

天然树脂及其衍生物或合成树脂

助焊剂

在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4种，美国mil标准中分别称为r、rma、ra、rsa，而日本jis标准则根据助焊剂的含氯量划分为aa0.1wt%以下、a0.1～0.5wt%、b0.5～1.0wt%3种等级。

免清洗助焊剂

要使焊接后的pcb板面不用清洗就能达到规定的水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：

低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量20～40%、中等的固态含量10～15%和较低的固态含量5～10%，用这些助焊剂焊接后的pcb板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。

焊剂粒度和堆散高度的控制

　　焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔，形成不平滑的焊道外形，焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时，由于密度小，焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高，焊剂层厚高也相应加大；由于施焊过程---不规范，细粉焊剂处置不公道，焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑，无损检测合格但外观受到影响，局部削弱了壳体厚度。