佛山涡轮砂磨机询问报价「多图」

平面研磨机需要的设备有哪些

平面研磨机需要的设备有哪些 研磨机主机采用调速电机驱动，配置大功率减速系统，软启动、软停止，运转平稳。通过上、下研磨盘、太阳轮、游星轮在加工时形成四个方向、速度相互协调的研磨运动，达到上下表面同时研磨的运作。下研磨盘可升降，方便工件装卸。气动太阳轮变向装置，控制工件两面研磨精度和速度。随机配有修正轮，用于修正上下研磨盘的平行误差。 1、磨盘：如遇到较软的工件材料时，比如说研磨光学玻璃这种材质的工件，我们可以采用半软质的磨盘比如锡盘或者软质的磨盘比如沥青盘等，使用这类研磨盘的缺点是磨盘比较容易保持平面度，所以会对加工工件的平面度产生一定的影响，而优点是研磨出的工件表面变质层较小，且表面粗糙度也小。要想获取较高的研磨表面，需选用正确且适合的磨盘。 2、磨粒：它主要是按照硬度分为两类硬磨粒和软磨粒，选用研磨时用到的磨粒具备功能体现为形状、尺寸均匀一致；能适当的破碎，使切刃锋利；磨粒的熔点要比工件熔点高；磨粒在加工也中易分散等。 3、加工液：研磨抛光加工液通常由基液水性或油性、磨粒、添加剂三部分组成，作用是供给磨粒、排屑、冷却和润滑。对加工液的要求如下： 1能够有效散热，以免研具和工件表面热变形； 2不可污染工件的； 3粘性低的，可提高磨粒流动性； 4化学物理性能稳定的，不会因放置或者温升而分解变质； 5能够较好地分散磨粒的。 在平面研磨机研磨抛光时，会伴有-现象，除了工件和研具因温度上升而发生形变难以进行---研磨外，在局部的磨粒作用点上也会产生相当高的温度，使加工变质层---增加。而适当地供给加工液，可以有效---研具有---的耐磨性工件的形状精度及较小的加工变质层。添加剂的作用是放置或---磨料沉淀，并对工件发挥化学作用以提高研磨抛光加工效率和。

工件的大小对研磨难度的影响

工件的大小对研磨难度的影响 由于大工件在研磨时，所磨的面积比小工件要大很多，所以选择的研磨盘，压重块等肯定也是要大很多的。大面积的工件在固定和加压时，如果稍微有一点点受力不均匀，所受到的张力也就越大，容易产生断裂。而小工件，这种压力点不均匀的概率远远低于大尺寸工件，并且小工件平放受压时所受张力没那么大，不容易碎。 其次，我们进行对比论证：400mm直径的工件和30mm直径的工件同时放在研磨抛光机上进行研磨，面积小的比面积大的受力均匀，切削速度也要快一倍。而面积大的工件，磨削过程中由于受力面广，效果不均匀的概率要大，所以难以实现效果。 后，我们举一个实际的例子来进行后说明：我们从实验室拿两块厚度均等的硅片来做实验，硅片1，直径500mm厚度1mm，硅片2，直径20mm，厚度1mm，将他们同时放到13-6b双面研磨机上进行研磨。要求效果：平面度2u,平行度：2u，镜面效果。开启设备后，采用相同的研磨耗材对两块工件同时研磨，在研磨10分钟后，硅片1，表面三项指标均为达到；硅片2，达到。 由此三点，我们得出大小工件研磨难度有着很大差---。在研磨要求均等的情况下，大工件较难实现一些，且所花的时间更长一些。而小工件则较易实现，研磨效率也要高于大尺寸工件。

切割、研磨、抛光容易忽视的操作环节要注意了

切割、研磨、抛光容易忽视的操作环节要注意了 研磨抛光，切割前应对其定向，确定切割面，切割时首先将锯片固定好，被切晶体材料固定好，切割速度选择好，切割时不能不用切割液，它不仅能冲洗锯片，而且还能减少由于切割-对晶体表面产生的损害，切割液还能冲刷切割区的晶体碎渣。 切割下来的晶片，要进入下一道工序研磨。首先要用测厚仪分类测量晶片的厚度进行分组，将厚度相近的晶片对称粘在载料块上。粘接前，要对晶片的周边进行倒角处理。粘片时载料块温度不易太高，只要固定腊溶化即可，晶片摆放在载料块的外圈，粘片要对称，而且要把晶片下面的空气排净用铁块压实。防止产生载料块不转和气泡引发的碎片的现象。在研磨过程中适时测量减薄的厚度，直到工艺要求的公差尺寸为止。 使用研磨抛光机前要将设备清洗干净，同时为---磨盘的平整度，每次使用前都要进行研盘，研盘时将修整环和磨盘自磨，选用研磨液要与研磨晶片的研磨液相同的磨料进行，每次修盘时间10分钟左右即可。只有这样才能---在研磨时晶片表面不受损伤，达到理想的研磨效果。 抛光前要检查抛光布是否干净，抛光布是否粘的平整，一定要干净平整。进行抛光时，抛光液的流量不能小，要使抛光液在抛光布上充分饱和，一般抛光时间在一小时以上，期间---机，因为停机，化学反应仍在进行，而机械摩擦停止，造成腐蚀速率大于机械摩擦速率，而使晶片表面出现小坑点。 设备的清洗非常重要，清洗是否干净将直接影响磨、抛晶片的。每次研磨或抛光后，都要认真将设备里外清洗干净。