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smd：它是surface mounted devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是smt(surface mount technology元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。

smt是表面组装技术表面贴装技术surface mount technology的缩写，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt是一种将无引脚或短引线表面组装元器件简称smc/smd，中文称片状元器件安装在印制电路板printed circuit board，pcb的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

smd分类：主要有片式晶体管和集成电路：集成电路又包括sop、soj、plcc、lccc、qfp、bga、csp、fc、mcm等。

smd特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。