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就穿孔或者外表装置的分立元件而言，在转到无铅波峰焊时，由于无铅焊料中锡占的比例较高，炉温也较高，因而焊锡炉要可以抗腐蚀。在无铅焊料中，锡的含量较高，请求的温度也较高，会促进残渣的构成。运用三种多见的测验办法来断定smt出产运作的清洁度：目视查看、外表绝缘电阻sir和溶液提取法。无铅焊锡炉需求停止程度较高的预防性维护和颐养，以便---机器的正常运作。像锡银铜这样的合金会腐蚀较旧的波峰焊接机上运用的资料。汽相再流焊工艺在无铅合金上曾经获得了胜利，它能够防止高温处置时呈现变化。

沈阳华博科技有限公司始终坚持以市场为导向，客户为依托，以成熟---的技术力量为后盾，以---服务为保障，推陈出新，不断根据客户的需要---。

水洗清洁—这种清洁办法运用水或许是富含清洁剂的水清洁剂的含量一般在2–30%之间。水溶性资料一般由可于用来喷洒的液态酒精或许voc溶液构成。其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔，它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上，完成焊接。这种办法能够把外表安装技能或许穿孔技能中的运用松香的低残渣助焊剂清洁掉。水溶性清洁一般用于高压在线清洁设备。

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返修与维修是必不可少的。之前所有步骤的目标只有一个，提高工艺的准确性和---性，但是，仍然免不了要把元件取下来，需要更换。在贴装后进行aoi检查，能够提高贴装工艺的准确度，并且可以检查元件是否贴到印刷电路板上。返修工艺包括以下步骤：找出失效的元件，造成失效的可能原因； 把失效的元件拿下来；完成印刷电路板安放位置的准备工作； 装上元件，然后再流焊

回流焊机：

功能：回流焊机主要用于各类表面组装的元器件的焊接，其作用是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接。

回流焊接的焊料是焊锡膏，贴装好元器件的pcb板进入回流焊设备。smt组装方式：表面贴装技术smt的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(surfacemountassembly，简称sma)类型、元器件种类和组装设备条件。传送系统带动电路板通过回流焊设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的---环节是利用外部加热源加热，使焊料熔化而再次流动润湿，完成电路板的焊接过程。