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精细研磨设备服务介绍「苏州特斯特」

发布者:苏州特斯特电子科技有限公司  时间:2022-6-3 






可选择面积样品制备系统;可用于元器件光发射,热发射以及红外成像分析的背面减薄;可减薄位于晶圆, 多芯片模块及混 合电路中的单个芯片;多层存储芯片内部分析的---工具;无划痕,可达镜面效果;制样面积从1x1mm到40x40mm。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等---测试设备制造。









功能:利用不同材料的等离子体具有较好的选择性,能够---的去除器件内部的塑封料而不损伤焊线或其他金属结构。

应用:可用于表面未作保护的芯片的开封,或对那些对酸十分敏感的产品的环氧材料的去除。可有效应用于激光开封后的芯片的表面处理。

优点:只对环氧材料进行去除,不会对金属焊线和金属布线造成损伤,具有较强的选择性,可以一次进行多颗样品的处理,从而有效地提率。





激光开封机介绍:激光开封机是用来将元器件开封,即使用激光开封机去除元器件塑封料,近两年年铜线产品变多,客户对开封要求越来越高,导致激光开封机需求应运而生,其安全方便,---性---特点---客户喜欢。laser control 是一家---从事失效分析开封设备的美国公司,有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的, 可以提供的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。control laser公司承诺提供---的,高的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。

control laser 新产品激光开封设备fa lit系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。fa lit的诞生给分析领域带来了新的技术。








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