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一般来说，外扩只smt要不超过2mm，焊膏都会拉回来，填充到孔中。要注意的是外扩的地方不能被元器件封装压住，或者说必须避开元器件的封装体，一面形成锡珠

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当前客户群体的整体需求是产品的智能化和小型化，甚至未来我们可能人类本身就是这些设备的载体，与---智能设备共生共存，不存在外部携带设备，smt贴片所以对于电子产品的要求---的需求是健康和可操作性。

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smt贴片加工厂中常用的两种普通电烙铁价格低廉、适用于一般电子元器件的焊接。其中，内热式升温快，不会产生感应电但-丝寿命较短，外热式寿命相对较长，但容易产生感应电，容易损坏的电子元件，焊接元件时烙铁外壳接一根地线接地。