连云港可焊性测试仪原理服务「易弘顺电子」

沾锡天平的使用方法

在开始使用沾锡天平前应当先了解沾锡天平的结构，阅读、遵循该机型的使用说明书。并明确测试目标，以及相关标准。

1.水平放置：沾锡天平是精密仪器，因此，在放置沾锡天平时，应当让设备保持---的水平。

2.游码归零。

3.调节平衡螺母：将天平两端的螺母调节至指针对准中央刻度线。

4.左物右码：左托盘放称量物，右托盘放砝码左物右码。

5.平衡：添加砝码从估计称量物的l大值加起，逐步减小。托盘天平只能称准到0.1克。加减砝码并移动标尺上的游码，直至指针再次对准中央刻度线。

6.物体的 =砝码重量+游码所显示的度数

7.称量完毕时，把游码移回零点

沾锡天平使用时的注意事项

1.注意室温：过冷过热的物体不可放在天平上称量。应先在干燥器内放置至室温后再称或在特殊器皿中称量。

2.注意砝码状况：一旦砝码生锈，测量结果偏小；若砝码出现磨损，则测量结果偏大。

3.注意砝码取放：取用砝码，要用镊子轻拿轻放，取下的砝码应直接放入砝码盒中。

4.注意称量物的性状：要根据称量物的性状的不同，选择放在玻璃器皿或洁净的纸上，应事先在同---平上称得玻璃器皿或纸片的后，再称量待称物质。

4.1.注意固体---：称量干燥的固体---时，应在两个托盘上各放一张相同的纸，然后把---放在纸上称量。

4.2.注意易潮解的---：称量易潮解的---时，必须放在玻璃器皿里如：小烧杯、表面皿进行称量。

什么叫沾锡天平，沾锡天平是干嘛用的？

焊锡能力测试 solderability testing 銲锡能力测试仪又称为沾锡平衡仪(wetting balance)，其基本流程是一个上升的锡槽/锡球与待测焊接面接触后，仪器记录锡对测试面所产生的应力反应，直到后力量达于锡张力平衡后测试停止，这个流程我们称为沾锡平衡(wetting balance)。

沾锡天平工作过程：

可依据国际规格、日本规格进行可焊性测试及评价。

用于表面封装元件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。

在焊锡急速加热时，短时间内对封装元件的可焊性进行测试及评价。

使用焊锡小球铝块夹具，可对表面封装元件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。

对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价。

可通过电脑，对浸润时间，对应力，表面张力，接触角度等进行分析，并可将得到的数据重迭在一起进行比较、分析。

可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用选择。