金银湿法处理厂即时留言「东创-」

溅射技术：溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速---，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。各种类型的溅射薄膜材料无论在半导体集成电路、太阳能光伏、记录介质、平面显示以及工件表面涂层等方面都得到了广泛的应用。钨具有高熔点、高强度和低的热膨胀系数等性能，w/ti合金具有低的电阻系数、---的热稳定性能。

钨-钛w-ti膜以及以钨-钛w-ti为基的合金膜是高温合金膜，具有一系列的优良性能。钨具有高熔点、高强度和低的热膨胀系数等性能，w/ ti 合金具有低的电阻系数、---的热稳定性能。如各种器件都需要起到导电作用的金属布线，例如al 、cu 和ag 等已经被广泛的应用和研究。现应用较普遍的是溶剂萃取法，它是工业分离高纯单一稀土元素的通用工艺。但是布线金属本身易 氧化、易与周围的环境发生反应,与介质层的粘结性差,易扩散进入si 与sio2 等器件的衬底材料中，并且在较低的温度下会形成金属与si 的化合物, 充当了杂质的角色,使器件的性能大幅度下降。

背靶的选择

对材质的要求：一般选用无氧铜和钼靶，厚度在3mm左右

导电性好：常用无氧铜，无氧铜的导热性比紫铜好；

强度足够：太薄，易变形，不易真空密封。

结构要求：空心或者实心结构；

厚度适中：3mm左右，太厚，消耗部分磁强；太薄，容易变形。

铟焊绑定的流程

1.绑定前的靶材和背板表面预处理

2.将靶材和背板放置在钎焊台上，升温到绑定温度

3.做靶材和背板金属化

4.粘接靶材和背板

贵重金属回收指的是从一些特定材料中回收有再利用价值的金属废料。许多珍---回收服务企业采用---的精练技术提取金，银，铂等金属。瑞典人穆桑德尔(c．g．mosander)自1826年先制得金属以来，现已能生产全部稀土金属，产品纯度达到99。这些程序可以从工业废料，电线中提取珍贵的非铁金属。黄金提炼回收服务应用于各种行业，包括航空航天，珠宝，，半导体和印刷电路板行业。

金属精炼能力可以包括熔炼和通过焚烧热还原。回收涉及从金属材料中分离贵重金属，其中一些材料可能包括催化剂，如电子组件或印刷电路板。为了---的分离或清除金属，普遍采用水解或热解等程序。