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如何区分 sip 元件和 dip 元件?3变更零件脚成型方式,避免coating落于孔内,或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。 答:sip 是单列直插元件,dip 是双列直插元件。 2. 贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制? 不是很多人知道 答:是公制 3. 他们的对应关系是怎样的?不是很多人知道 答:smd 贴片元件的封装尺寸: 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402料盘标识 英制:1206——08
05——0603——0402——0201——01005bom 标识 注:点料时看上面的公制 4. 三星电容中的电压值 a 字母表示电压是多少?电路板加工其实就是印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写pcbprintedcircuitboard,是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。 答:25v 5. 贴片电阻中的精密度 5%和 1%分别用什么字母表示?必问必知道的 答:电阻的精密度 5%用 j 表示,1%用 f 表示。
工艺流程:
来料检验 smt仓库收料 smt、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 bom清单 《iqc来料检验规范》《不合格处理流程》 发料单用量及批量 机种资料样板 钢网、工装夹具程序编辑 《定位作业指导书》 材料准备,是否工艺要求的器件 锡膏 《锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于bga,密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移,和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的 工程发料单 工程准备 ·bom ·pcb文件《印刷判定标准》75% 《设备予数的设定》 《贴片判定标准》
. ok ok ng ok ng 贴片 回流焊 首件检验(ipqc、操作员) chip元件:目视是否 翼型元件:目视有极性 有没有位移,锡膏 《贴片判定标准》 《设备参数的设定》《设备的维护、维修及保养》 bom清单 《首件检验规范》静电防护《温度设定条件》《温度曲线测试方法》 《焊接品质判断标准》《设备的维护、维修及保养》 aqi检测目视检测aoi 检测目视检测 修理 1.首件过炉后,要认真检焊,位移,立碑,假焊,2。如有以上现象要分析原的修改措施,后再过炉,有以上现象出现。是按照元件的脚来报价的,比如:插件电阻电容一个件两个脚为一个点,排插座子四个脚为一个点吃锡比较大的元件可以稍微报多1个点,客户也是可以接受的。 3.解缺后再过5-10块板看现象,---没有后再批量4.每隔20分钟ipqc和班长的板有没有---现象,如措施。
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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dip工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点183°c50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的pcb焊点温度要低于炉温﹐这是因为pcb吸热的结果
sma类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
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电子加工厂的锡膏印-一般是具有共同的g-xy清洗结构的在主动清洗时完成x和y的动作还可以模拟人工清洗。并且在smt代工代料中锡膏印-还运用2套运送导轨,其中一套用来过板,另外一套是用来做pcba贴片印刷。dip插件加工工艺是整一个pcba加工流程中的一部分,它是指将不能进贴片加工的大型电子元器件进行人工插件加工,在经过波峰焊接加工等工艺流程,终形成pcba加工成品。锡膏印-的结构还包含可弹性上压设备,对于易变形的pcba板在印刷时上压片可以伸出,不需要用上压片时就可以缩回。
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