禅城镀金回收厂服务为先 粤广顺回收

沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理，金的导电性强，防氧化性好，---，而镀金板与沉金板---的区别在于，镀金是硬金耐磨，沉金是软金不耐磨。这其中的区别主要有以下几点：

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄这是区分镀金和沉金的方法之一，镀金的会稍微发白镍的颜色。

2、沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接---。沉金板的应力更易控制，在陶瓷封装领域，沉金会---处理。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着陶瓷线路板加工精度要求越来越高，像斯利通陶瓷线路板线/间距l/s分辨率可以达到20μm，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

这也是很少有客户会选择镀金的原因之一，沉金陶瓷高频板在通信领域被大范围应用，5g时代的到来，这一块的需求将会井喷。

金属手板模型的表面处理技术-电镀

电镀工艺 plating
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。

加工各种材料的

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