上海电镀锡来电咨询 芜湖国瑞电镀加工厂家

电镀后处理工艺是对零件开展打磨抛光、出光、钝化处理、上色、干躁、封闭式、去氢等工作中，依据选择在其中一种或多种工艺流程使零件合乎产品规定。镀后处理工艺常见机器设备具体有研磨抛光机、各种固定不动槽等。

1.具备优良的经济收益，1—3年之内可回收初设成本费。

2.pcb线路板.电镀厂废水75%—90%回收。

3.回收水体比较稳定在200us/cm下列。

4.废水回收成本费能降。

5.在工业园区在限水或少水时，可以用此回收机器设备---生产制造。

6.工厂扩张生产制造，不需提升废水处理设备和消耗量。

7.自动式回转式系统软件合适大流量的废水回收。

8.回收水可供货超纯水系统或同时回采用生产流水线。

电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质溶液镀液中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程; 电流效率 ：用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。

鼓泡：电镀以后，当周围介质的温度升高时，---在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，---地影响着镀层的。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。

覆盖能力：覆盖能力或深镀能力也是镀液的一个重要性能指标，是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面全部覆盖的能力，即在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力，它是指镀层在零件---布的完整程度。

氢脆：氢离子在阴极还原后，一部分形成氢气逸出，一部分以原子氢的状态渗入基体金属尤其是高强度金属材料及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，这种现象叫做“氢脆”。

?全板电镀铜作用与目的

全板电镀铜：又叫一次铜，板电，panel-plating

全板电镀铜作用与目的：

　　保护---沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度

　　 全板电镀铜相关工艺数：槽液主要成分有---铜和---，采用高酸低铜配方，---电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；---含量多在180克/升，多者达到240克/升；---铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/l，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2a/ dm2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；