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超声波清洗设备特点通用

超声波清洗设备特点

通用超声波清洗机

超声波清洗机的结构一般有超声电源和清洗器合为一体或分开布局两种形式，一般小功率清洗机用一体式结构，而大功率清洗机采用分体式结构。

超声波清洗机分体式结构由三个主要部分组成清洗缸；超声波发生器；超声波换能器。

清洗缸：清洗缸是用来装载清洗液及被清洗工件的不锈钢容器，大多数工件可先装在网状框架内，再一起放人缸内清洗。

超声波发生器：超声清洗机用的超声波发生器，从使用的元器件种类可以分电子管式的，可控硅式的和晶体管式的。近几年来已经发展到用大功率“功率模块”的方式。其输出功率从几十瓦直到几千瓦，工作频率从15khz-40khz。

超声波清洗机用的超声波发生器，有以下特点：

a)随着清洗液---不同，换能器共振频率和阻抗变化很大。但是实践表明，槽内放进适量清洗物后，基本上就可以稳定在某一定数值上。

b)一般来说，由于清洗负载变动较小，可以不要求复杂的频率自动---电路。

超声波清洗技术的应用电子行业

超声波清洗技术的应用

电子行业是超声波清洗应用早，为普及的行业。

电子零件的清洗：电子零件，如半导体管的壳座、ic的壳座、晶体的壳座、继电器的壳座、电子管座等。

电子元器件的基体清洗：电子元器件的基体是由半导体材料制成并封装在金属或塑料壳座中形成的，在封装前，不但对壳座必须清洗，而且也必须对基体进行清洗，如ic芯片、电阻、晶体、半导体、原膜电路等。

pcb板的清洗：我国电子行业中，绝大多数企业都在使用pcb，pcb组件焊接采用的助焊剂分为水溶型、松香型和免清洗型三类，使用较多的为前两种，多采用超声波清洗机，免清洗型原则上应该不清洗，但是，目前的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件，仍需要清洗。---是高密度pcb以及高密度ic出脚不清洗或不采用超声波清洗，必将导致高密度线路之间和ic出脚之间吸附尘埃，一旦环境湿度大，极易发生高密度线间和脚间短路而出现故障，而一旦环境干燥，短路故障又自行消失，这类故障又不易查找。所以的电子整机厂均坚持对pcb板作超声波清洗。在我国，电子整机厂已开始推广，并收到了因此举既提高了产品---性，又降低了售后服务成本的双重效益。

超声波清洗工艺及清洗液的选择

在购买清洗系统之前，应对待清洗零件进行以下应用分析：确定待清洗零件的材料成分、结构和数量，分析和确定要清除的污垢是决定使用何种清洁方法以及是否使用水基清洁溶液或溶剂的先决条件。清洗过程需要通过清洗实验进行验证。只有这样，才能提供合适的清洗系统、合理设计的清洗工艺和清洗液。蒸汽压力、表面张力、粘度和密度是超声波清洗中重要的因素。温度会影响这些因素，因此也会影响空化效率。任何清洗系统都必须使用清洗液。