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小功率led灯，一般是采用贴片灯珠，主要包括这几种：2835灯珠，每颗0.2w或0.5w；5050灯珠，每颗0.2w，3528灯珠，每颗0.06w，3014灯珠，每颗0.01w，5630灯珠，每颗0.5w，5730灯珠，每颗0.5w。

 小功率 led贴片光源基本上是使用在可贴片面积较少，对单位面积内的光源发光要求不高的产品上，如led吸顶灯，led日光灯，led灯带等。而它的体积比较小，也有一定的便利性，而且在散热方面也做到---的效果。

led贴片灯珠如何区分它的优劣？

随着家用电器、智能终端、5g、物联网、消费电子等为代表的电子产品的---式发展，助推了基础电子元器件进入快速转型发展阶段。蓝晋光电生产的led贴片灯珠也颇受电子产品行业---，其中0807rgb带ic、2835rgb、5054rcb带ic等led灯珠贴片成为产品。那么led贴片灯珠如何区分它的优劣？

1、灯珠支架材料的区别：目前市场上有铝支架、黄铜支架、紫铜支架等，铝支架便宜，紫铜支架贵，价格相差十几倍。即便是紫铜支架，镀银的价格也有高低之分，市场一般称为好支架的，大部分是黄铜镀银做的。

    2、焊线材料的区别：芯片与支架是用金线焊接方法完成电极连通，目前市场上有合金线、纯金线两种，纯金线好。蓝晋光电使用纯金线按照粗细又分0.7、0.9、1.0、1.2等，金线越粗，热组越低，寿命越长，所有要问清金线的材质和直径。

    3、芯片尺寸的区别：通常所报的芯片尺寸是以mil，如果没有高倍测量显微镜，一般是很难区分的，芯片越大越亮。我们可以通过计算芯片面积来比较芯片大小，如23x10，芯片的面积是230平方mil，用芯片面积区别芯片大小才是个好方法。

散热和---性是影响led大功率灯珠应用主要因素 。led封装光源的散热问题，一直是led产品开发中遇到非常重要的问题，其中产品材料的导热性能就非常之关键。陶瓷材料是导热性能---的材料，它有导热率高，---的物量性能不收缩，不变形，---的绝缘性能与导热性能。因此，采用陶瓷材料将是未来led产品开发的主流趋势。