广州双面覆铜陶瓷线路板承诺守信 凌成支持定制

凌成五金陶瓷路线板——广州双面覆铜陶瓷线路板

ltcc (low-temperature co-fired ceramic)

ltcc 又称为低温共烧多层陶瓷基板，此技术须先将无机的氧化铝i粉与约30%~50%的玻璃材料加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，接着利用刮的刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依各层的设计钻导通孔，作为各层讯号的传递，ltcc内部线路则运用网版印刷技术，分别于生胚上做填孔及印制线路，内外电极则可分别使用银、铜、金等金属，后将各层做叠层动作，放置于850~900℃的烧结炉中烧结成型，即可完成。广州双面覆铜陶瓷线路板

电路板孔的可焊性影响焊接

??电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为sn-pb或sn-pb-ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异溶剂。

(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有---的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。广州双面覆铜陶瓷线路板

---性测试与分析

   ---性主要测试陶瓷基板在特定环境下(高温、低温、高湿、辐射、腐蚀、高频振动等)的性能变化，主要内容包括耐热性、高温存储、高低温循环、热冲击、耐腐蚀、抗腐蚀、高频振动等。对于失效样品，可采用扫描电镜(sem)和x射线衍射仪(xrd)分别进行微观和成分分析；采用扫描声显微镜(sam)和x射线检测仪x-ray进行焊接界面和缺陷分析。

电学性能

陶瓷基板电学性能主要指基板正反面金属层是否导通(内部通孔是否---)。由于dpc陶瓷基板通孔直径较小，在电镀填孔时会出现未填实、气孔等缺陷，一般可采用x射线测试仪(定性，快速)和飞针测试机(定量，便宜)评价陶瓷基板通孔。广州双面覆铜陶瓷线路板