圆环形焊片通过ISO体系服务为先「金川岛新材料」

高导热性 / 高气密性 / 降低气泡 /---的浸润性和流动性

金川岛新材料科技深圳有限公司创立于2009年6月，是一家预成型焊片的研发、生产、销售于一体的---型企业。公司坚持自主研发，并与华南理工大学、广东省有色研究院焊材所等科研单位展开---合作，以“提高客户效率，减少客户成本”为己任。

金川岛au80cu20熔点910℃，属于au系列硬钎焊料，产品具有---的流动性高导热性和填充微小间隙的能力，与铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属合金有---的润湿性。产品主要应用于真空工艺器件的钎焊接，广范应用于-作业航天航空，医学设备等仪器

预置焊料壳体铜铝过渡片

预置焊料壳体是将预成型焊片准确定位并点焊后,固定在合金盖板壳体上.预置焊料壳体解决了传统工艺存在的定位问题，并且

缩短了封装工艺流程,在半导体器件的气密封装中有着广泛的应用。

铜铝过渡片是一种由铜和铝构成的复合材料。铜铝过渡片的铝面用于楔形键合，而铜面则为焊接面。铜铝过渡片作为楔形键合的过渡材料得到广泛应用。

高洁净预成型焊料

    金川岛高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到好品质预成型焊料，---适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以n2+h2或hcooh气氛即froming gas替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过h2或hcooh还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高焊接面。

     应用范围:功率器件; igbt模块;密封材料等。igbt等功率芯片组装时有两个关键焊接层，一 是硅芯片 与dbc层的焊接，二是dbc层与散热底板的焊接。为了方便组装，两个焊接层一般选择 不同熔点的焊料，分梯度进行焊接，同时，基于  对---性和散热性的高要求，一般采用高洁净片进行真空焊接，有效降低空洞率。