等离子芯片开封机欢迎来电「多图」

发布者：苏州特斯特电子科技有限公司时间：2022-7-20

可选择面积样品制备系统；可用于元器件光发射，热发射以及红外成像分析的背面减薄；可减薄位于晶圆, 多芯片模块及混合电路中的单个芯片；多层存储芯片内部分析的---工具；无划痕，可达镜面效果；制样面积从1x1mm到40x40mm。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等---测试设备制造。

激光开封机使用环境1. 湿度要求为 40%~80% 无结露2.环境湿度要求在 15c~30c 之间, 要求安装空调3.设备工作空间要---无尘避免金属抛光研磨等粉尘---的工作环境4. 安装设备附近应无---电磁---, 安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近6.供电压220v 电网波动: +/-5%, 电网地线符合国际要求, 电压幅 5%以上的地区, 应加装自动稳压,稳流装置.

等离子开封及自动塑封开封设备nisene 是一家从事失效分析开封设备的美国公司，有着三十多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的，nisene提供的产品，方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。公司不断提供---的，高的产品来满足不断变化的半导体器件失效性分析领域内的需求。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

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