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led大功率灯珠焊接过程中死灯的原因

led灯珠常用的焊接方法是电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊接等，焊接方法不当很容易造成死灯。下面我们具体介绍led大功率灯珠焊接过程中死灯的原因？ 1.电烙铁led灯珠焊接死灯原因 用电烙铁进行焊接是常见的方法，例如制作样品和维修，为了节省成本，购买的大多数现有电烙铁大多为劣质产品，而且可能其中大多数都接地---，泄漏和焊接过程---，这相当于在泄漏的烙铁头和地之间形成了一个环，意味着数十倍、数百倍的电压施加到led灯珠上面，这样直接导致烧掉。 注意：连接静电的情况会---，因为当人体连接到静电时，电路对地面的电阻会变小，并且流经人体的电流会流到灯珠更变大，这也是许多人所说的静电。 2.加热平台led灯珠焊接死灯原因 加热平台上的led灯珠焊接引起的死灯，由于led灯珠是连续的，因此大多数公司都能满足小批量和样品清单的需求。由于设备成本低，结构和操作简单的优点，加热平台已成为较好的生产工具，但是，由于使用环境(例如有风扇的温度不稳定的问题)，焊接操作人员不熟练控制led灯珠焊接速度问题也是成为死灯的主要问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。 3.回流led灯珠焊接死灯原因 led灯珠采用回流焊，通常，这种焊接方法是---的生产方法，适合批量生产和加工，如果操作不当，将会造成死灯的更---后果，例如不合理的温度调节、---的机器接地等。

5050贴片灯珠的功率及光通量

5050贴片灯珠的功率及光通量 5050是smd产品的一种封装外形，有0.2w,0.5w,1w,1.5w,3w等多种规格，一般外形尺寸为5.0mm(长)*5.4mm宽，宽带bin脚*1.3mm高，5050灯珠功率市场上一般有两种： 1、0.2w三个芯片，可以是单色，也可以是红、绿、蓝，光通量一般在8-20lm； 2、0.5w双芯，光通量一般在40-50lm； 晶元芯片尺寸也有很多种： 小功率主要有8*12mil 8*15mil 10*16mil 13*13mil 15*15mil等等 中大功率有20*20mil 20*34mil 24*24mil 23*45mil单色光和蓝光/绿光的尺寸有些差异。

直插式led灯珠封装用有机硅胶

直插式led灯珠分类 1、按分子链基团的种类分：可分为系有机硅胶与笨基系有机硅胶。目前led光电市场上所广泛用的大多数是系有机硅胶，笨基系系有机硅胶由于成本较高，只在高要求的领域中使用。 2、按使用领域分：可分为led灯珠封装用有机硅胶与led应用产品灌封用硅胶。led灯珠封装用有机硅胶包括透镜填充硅胶和led固晶硅胶等，led应用产品灌封用硅胶价格比较低， 只要是防水之用，如led水低等灌封硅胶、太阳能led灯密封硅胶、led显示屏保护硅胶。led模组透明硅胶等。