对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。它受许多参数的影响,如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。
对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在pcb 板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。加工工艺分为两种:有铅smt贴片、无铅smt贴片,可加工的元件规格封装为:bga,qfp,tqfp,qfn,plcc,sop,tssop,soic,1812、1206,0805,0603,0402等。
焊接smt贴片元件需要的常用工具在了解了贴片元件的好处之后,让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具。
电烙铁:手工焊接元件,这个肯定是不可少了。在这里向大家烙铁头比较尖的那种,因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候,能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。焊锡丝:好的焊锡丝对贴片焊接也很重要,如果条件允许,在焊接贴片元件的时候,尽可能的使用细的焊锡丝,这样容易控制给锡量,从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。虽然炉子的显示温度控制在设备的温控精度范围内,但是,由于组装板的、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同,进入炉子的组装板的温度曲线也会随机有波动。
smt是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。smt设备和smt工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有---的照明和废气排放设施。
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