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为什么在smt中应用免清洗流程？1、生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。2、除了水清洗外，应用含有氯氟氢的溶剂(cfc&hcfc)作清洗，亦对空气、---层进行污染、破坏。3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，---影响产品质素。有时，它会在锡膏印刷时发生，这是因为锡膏被挤压在pcb和钢网之间并沉积了额外的锡膏。4、减低清洗工序操作及机器保养成本。5、免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。

smt贴片加工工艺流程：单面组装：来料检测+丝印+锡膏红胶+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修，单面混装：来料检测+pcb的a面丝印锡膏红胶+贴片+a面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修，双面组装：来料检测+pcb的a面丝印锡膏红胶+贴片+a面回流(固化)+清洗+翻板+b面丝印锡膏红胶+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

元器件焊锡工艺要求：、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕，、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物，、元器件下方锡点形成---，无异常拉丝或拉尖，元器件外观工艺要求：、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面，板无凸起变形。在pcba工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止---，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。、fpc板应无漏v/v偏现象。

smt贴片加工作为一门高精密的技术，对于工艺要求也十分的严格，现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态，除了日渐微小精致的贴片元件产品，元器件对加工环境的要求也日益苛刻，锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。5个点，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。