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如果模板开口是为了增加焊盘之间的间距以避免焊球的问题,或者焊膏偏移,则回流焊后的标记的可能性---增加。因此,控制焊膏印刷问题非常重要,当然,在实际生产中很容易找到。然而,钢网的开口设计更难以找到。通常建议钢网的开口间距与表中的c值一致。
安装偏差
放置偏压的机制实际上与焊膏偏移相同,这是元件未对准,这导致焊接端子和焊膏之间的接触不充分,导致不均匀的润湿或润湿力。自然难以避开纪念碑。这需要优化的放置过程。
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