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激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳，使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或电路整体功能前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。

激光开封机由计算机来设置开封区域和大小，并且控制激光的能量和扫描次数，完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,功率为4.5w，激光级别为class-4。与化学开封相比，激光开封效率更高，同时避免了强酸环境暴露的危害。

激光开封机避免在以下场所使用:

- 易结露的场所

- 能触及---的场所

- 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所

- 在 co2, nox, sox 等浓度高的环境中

目前国内---较好的有美国的falit和台湾的仪准科技，因操作软件、激光器技术等差异，两家各有千秋。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

开封的含义：decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的ic---部腐蚀，使得ic可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试如fib,emmi，decap后功能正常。

开封范围：普通封装 cob、bga、qfp、 qfn、sot、to、 dip、bga、cob 陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法：一般的有化学(chemical)开封、机械(mechanical)开封、激光(laser)开封、plasma decap 开封实验室：decap实验室可以处理几乎所有的ic封装形式cob.qfp.dip sot 等、打线类型au cu ag。