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化学镀的条件

1镀液中还原剂的还原电位要---低于沉积金属的电位，使金属有可能在基材上被还原而沉积出来。

2配好的镀液不产生自发分解，当与催化表面接触时，才发生金属沉积过程。

3调节溶液的ph值、温度时，可以控制金属的还原速率，从而调节镀覆速率。

4被还原析出的金属也具有催化活性，这样氧化还原沉积过程才能持续进行，镀层连续增厚。

与电镀相比，化学镀有如下特点：

1镀覆过程不需要外电源驱动；

2均镀能力好；

3孔隙率低；

4镀液通过维护、调整可反复使用，但使用周期是有限的；

5可在金属、非金属以及有机物上沉积镀层。

厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一。

化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到。

化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

但是化学镀溶液稳定性差，使用温度高，寿命短，增加了溶液维护、调整、再生的成本。

化学镀是靠基材的自催化活性才能起镀，其结合力一般均优于电镀。镀层有光亮或半光亮的外观、晶粒细、致密、孔隙率低，某些化学镀层还具有特殊的物理化学性能。

  不过，电镀工艺也有其不能为化学镀所代替的优点，首先是可以沉积的金属及合金品种远多于化学镀，其次是价格比化学镀低得多，工艺成熟，镀液简单易于控制。