枣庄插件焊接厂家-「捷飞达电子」
电子科技---势在必行,追逐国际潮流。可以---,在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>;pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; a面回流焊接 =>; 插件 =>; b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>;返修a面混装,b面贴装。先贴两面smd,回流焊接,后插装,波峰焊 e:来料检测 =>; pcb的b面丝印焊膏点贴片胶=>; 贴片 =>; 烘干固化=>;回流焊接 =>; 翻板 =>; pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; 烘干 =回流焊接1可采用局部焊接=>; 插件 =>; 波峰焊2如插装元件少,可使用手工焊接=>; 清洗 =>;检测 =>; 返修a面贴装、b面混装。
陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。
产生原因:1、压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。
避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
焊盘上有些地方没印上焊膏。
产生原因有:1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较-的金属粉末颗粒;4、磨损。
双面贴片焊接时,元器件的脱落
双面焊接在smt表面贴装工艺中越来越常见,一般情况下,使用者会---行印刷、贴装元件和焊接,然后再 对另一面进行加工处理,在这种工艺中,元件脱落的问题,不是很常见;而有些客户为了节省工序、节约成本,省去了先焊接,而是同时进行两面的焊 接,结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊脚可焊性差;
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差
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