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温度补偿晶体振荡器低温范围的实现方法及装置,所述方法包括采用温度传感器检测所述温度补偿晶体振荡器的温度并根据所述温度调节---件---实现扩展所述温度补偿晶体振荡器工作的低温范围,同时实施保温措施.本发明通过使用温度传感器采集温度根据温度调节---件局部加热实现对温度补偿晶体振荡器的工作环境温度扩展,并采取保温措施,在﹣55℃~40℃环境温度下,使温度补偿晶体振荡器的局部温度仍然能保持40℃以上,克服了普通温度补偿晶体振荡器低于40℃时性能指标急剧恶化的缺点,---了﹣55℃~40℃环境温度下温度补偿晶体振荡器的性能指标,同时具有功耗低,体积小,成本低,稳定性好等特点.
如果使用方没有---强调,频率温度稳定度指标的验收,一般采用稳态测试。这是因为多数温补晶体振荡器是依靠温度传感器调节振荡回路中变容二极管的电容量来---其工作在标称频率附近的。为克服温度敏感元件包括温度传感器和晶体谐振器固有温度时间常数的不同,晶体振荡器生产厂家普遍采用稳态环境温度测试,并根据温度敏感元件达到温度平衡的测试的温度补偿电压值来生产的。实践证明稳态测试---满足绝大多数应用场合。
温补晶体振荡器,包括基板,所述基板的上侧设置有外壳,所述外壳的上侧设置有封装盖,所述外壳的内侧开设有芯片安装腔,所述芯片安装腔的内侧设置有振荡电路芯片,所述芯片安装腔的上侧开设有振荡安装腔,所述振荡安装腔的内侧设置有石英振荡片,所述外壳的外表面设置有散热片;通过设计在振荡器外壳上的散热片,在使用时可以通过散热片加快振荡器产生的热量,减少热量对振荡器的影响,且在运输时振荡器可以通过振荡器外壳两端交错设置的散热片相互卡合,使振荡器码放稳定,防止因为晃动导致振荡器撞击出现损坏.
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