泰州硅片腐蚀承诺守信「多图」

半导体器件有许多封装型式，从dip、sop、qfp、pga、bga到csp再到sip，技术指标一代比一代---，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的---：在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，---地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且---地---了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次---的产物，其目的就是将封装减到小

工艺升级带动刻蚀机用量增长，技术壁垒---制程升级带动刻蚀机使用提升从近年来各主要半导体设备资本开支量占比来看，刻蚀机份额占比有---提升。在2010年之前，刻蚀机资本开支占比一直维持在15%左右，而进入2011年以后，随着制程的持续升级，刻蚀机资本开支占比也有---提升。半导体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本，当然也有其它的因素如要求迫使他们改变封装型式。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片；晶圆片生产的过程中，需对晶圆片的边缘进行腐蚀，但现有的腐蚀装置，腐蚀效率仍有待进一步提高；现需要一种晶圆片边缘腐蚀机，可提高腐蚀效率，进而提高生产效率。